随后，林宇召集了张启明以及相关技术人员与任总及其团队进行对接会议。
张启明率先发言：“任总，我们先对你们的芯片设计方案进行了初步审查，整体架构看起来很合理。不过，在一些接口设计和信号完整性方面，我们可能需要进一步探讨优化方案，以确保在 70 纳米制程下能够稳定运行。”
任总的技术骨干小李说道：“张工，关于接口设计，我们是基于之前的产品经验和一些行业标准来制定的，但如果你们有更好的建议，我们很愿意听取并改进。在信号完整性上，我们也做了一些模拟分析，但可能还不够完善。”
张启明接着说：“我们建议在接口处增加一些缓冲电路，这样可以减少信号反射和干扰。对于信号完整性，我们可以采用更精确的仿真模型进行分析，调整布线策略，比如增加地线层、优化线宽和线距等，来提高信号质量。”
双方技术人员就此展开了热烈的讨论，你一言我一语，不断提出想法和建议，逐步完善芯片设计方案。
在讨论过程中，林宇说道：“这次芯片升级不仅仅是制程的缩小，更是性能提升的关键契机。我们要充分利用这个机会，在功耗控制、数据处理速度等方面都实现质的飞跃。任总，你们对芯片在交换机应用中的功耗预期是多少？”
任总回答道：“林总，我们希望在现有基础上降低至少 30%的功耗，这样可以减少交换机的散热压力，提高设备的稳定性和可靠性，同时也符合节能环保的趋势。”
林宇思考片刻后说：“要实现这个目标，除了在芯片设计上优化电路结构和电源管理模块，在流片过程中，我们也要精准控制工艺参数。比如，调整晶体管的阈值电压、优化绝缘层厚度等，这些都对功耗有着直接的影响。”
任总表示赞同：“林总，你在技术方面确实很专业。我们相信天宇科技的技术实力，也期待这次合作能取得圆满成功。”
随着对接会议的结束，流片测试工作正式开始。技术人员们日夜坚守在实验室和生产车间，密切监控着每一个环节。
几天后，流片测试初步结果出来了。张启明拿着报告匆匆找到林宇和任总：“林总，任总，测试结果出来了，整体情况比较乐观，但也发现了一些小问题。”
任总急切地问：“张工，什么问题？会不会影响芯片的性能和应用？”
张启明回答道：“在芯片的高频性能测试中，发现有部分信号存在轻微的时序偏差，这可能会在高速数据交换时产生一些误码。不过，我们已经分析出原因，是由于时钟信号的布线延迟不均匀导致的。我们可以通过调整时钟树的结构来解决这个问题。”
林宇说道：“这个问题发现得及时，一定要尽快解决。还有其他问题吗？”
张启明接着说：“在功耗测试方面，虽然已经有了明显的降低，但还没有达到我们预期的 30%的目标，目前只降低了约 25%。我们需要进一步分析是芯片设计中的哪个部分还可以优化，或者在流片工艺上是否还有调整的空间。”
任总皱了皱眉头：“功耗问题还是比较关键的，我们要尽快找出解决方案。”
林宇安慰道：“任总，别着急。我们技术团队会继续深入分析，从芯片设计的算法优化、电路结构调整，到流片工艺的参数微调，多方面入手，一定会解决这个问题的。”
在接下来的日子里，双方技术人员再次投入到紧张的问题排查和解决方案制定中。他们不断地进行模拟分析、实验验证，经过多次尝试，终于找到了优化芯片设计和流片工艺的方法。
再次进行测试后，张启明兴奋地向林宇和任总汇报：“林总，任总，好消息！经过优化后，芯片的高频信号时序偏差问题已经完全解决，误码率为零。并且，功耗也成功降低了 32%，达到了我们的预期目标！”
任总激动地站起来：“太好了！这真是个令人振奋的消息。感谢天宇科技的团队，你们的专业和努力让这次芯片升级取得了圆满成功。”
林宇也笑着说：“任总，这是我们双方共同努力的结果。这次成功的合作也为我们未来在更多领域的合作奠定了坚实的基础。”
夕阳的余晖渐渐落下帷幕，京城的夜晚被灯火点亮，呈现出一片繁华景象。忙碌了一天的林宇，心情格外舒畅，他热情地邀请任总一同品尝京城特色菜肴，以尽地主之谊，同时也为这一天充实的合作交流画上一个轻松愉悦的句号。
两人来到一家颇具盛名的京城老字号餐厅，店内古色古香的装饰散发着浓郁的传统文化气息。林宇笑着对任总说：“任总，这家店在京城可是有些年头了，他们的菜肴地道正宗，能让人领略到京城美食文化的独特魅力。”
任总环顾四周，点头称赞道：“林总，你可真会选地方。这环境让人感觉仿佛穿越回了旧时光，在这样的氛围里品尝美食，定是别有一番风味。”
两人入座后，服务员递上菜单。林宇熟练地介绍起来：“任总，这道烤鸭可是京城的招牌菜，皮脆肉嫩，肥而不腻，配上薄饼、葱丝、黄瓜和甜面酱，那味道堪称一绝。还有这道涮羊肉，选用新鲜的羊肉薄片，在滚烫的铜锅里涮煮，蘸上麻酱调料，入口鲜嫩爽滑。”
任总听得津津有味：“林总，听起来就很诱人。我还想尝尝具有京城特色的小吃，你有什么推荐吗？”
林宇回答道：“那自然不能错过豌豆黄和驴打滚。豌豆黄口感细腻，入口即化，散发着浓郁的豌豆清香。驴打滚则是软糯香甜，外面裹着一层黄豆面，别有一番风味。”
点完菜后，两人开始闲聊起来。任总感慨地说：“林总，通过今天的合作交流和参观，我深刻感受到了天宇科技在科技研发上的深厚底蕴和强大实力。你们在芯片制造领域的成就，真的让人钦佩。”
林宇谦虚地笑了笑：“任总，您过奖了。夏为在通信技术方面也有着卓越的成就，我们双方各有所长，合作才能实现优势互补，共同发展。就像今天的芯片升级合作，就是一个很好的例子。”
任总表示赞同：“没错，这次芯片升级对我们夏为来说意义重大。不仅提升了产品性能，也让我们在市场竞争中更具优势。我相信，在未来，我们可以在更多的项目上展开合作，比如 3G 通信技术的研发应用。”
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