送走了葫芦娃们，胡中玥又跟着钱行之到处跑。
她把130nm芯片研发成功的消息告诉了钱行之，跟钱行之提了自己的想法，“既然在很多方面我们必须要受制于漂亮国，那么能不能让他们在一些方面也必须受制于我们呢？现阶段我可以缴纳专利费，但我不想一直缴纳专利费。”
钱行之沉默了许久，道：“我带你去找人吧。”
其实科研院早就开始着手研究用钌互联或者钴衬垫工艺替代铜互联了。只不过这是一项极具挑战性的战略，进度比较缓慢。
这姑娘有几分别人没有的运道，没准儿让她参与进去，会有意想不到的收获呢？
钱行之拎着一份烤鸭，赶着饭点儿，来到科研院的微电子所，冲着一个和他年龄相仿的男子喊道：“老夏，我给你加餐来了！”
那个叫老夏的推了推眼镜，看到钱行之手上散发着香味的烤鸭，笑呵呵的。
“来就来吧，还带吃的，见外了啊！”
钱行之三步并作两步，把烤鸭往他桌上一放，招呼后面的胡中玥快点儿。
老夏看到胡中玥，冲钱行之道：“我感觉你这一只烤鸭，不太好吃～”
胡中玥冲老夏鞠了个躬：“夏教授，您好。”
老夏和蔼地说：“胡同学，你好。”
钱行之“呵呵”直乐，把烤鸭倒了些在老夏的餐盒里，冲老夏挤眉弄眼道：“快吃，我排了老久的队才买到，吃完有好事找你！”
老夏夹了一张烤鸭皮，摇摇头：“你越是这么说，越没好事儿。可惜了，这打包的就是没有堂食好吃，没那个香脆味儿了。”
钱行之不乐意了：“我这可是排了好长时间的队，你还嫌弃上了。”
老夏慢悠悠吃了一口饭：“找我办事儿，就请我吃这个啊？”
钱行之指着烤鸭，不可思议地反问：“什么叫就请你这个？这个还不够好？下回给你带两片儿白菜叶子就好了！”
“大老板在这儿，吃这个太寒碜了，配不上你们的身份！”
胡中玥不是第一次见这些大佬了，她的实际身份在这里也不是秘密。
她赶紧说：“我的错，我的错，我现在去订餐，晚上我请两位教授去店里吃现烤的。”
说完，胡中玥就拿出手机准备打电话，被老夏拦住了：“别，我跟你老师开玩笑呢～”
钱行之往老夏那边挪了挪，在老夏耳边说了句话，老夏夹着烤鸭的手顿住了，扭头看向钱行之，钱行之一本正经地点了点头。
“哐啷！”
老夏手上的筷子掉了，他猛地站起身，往外走。
走到一半，回头一看，那一老一少还在原地没动，急得他直跺脚，“愣着干嘛，走哇！”
“不是，”钱行之指了指饭盒，拎起了装烤鸭的袋子，“这就不吃啦？”
老夏嫌弃地看他一眼，“吃什么呀，这么大的事儿，我还有心思吃？”
钱行之耸了耸肩，“行吧，玥玥，我们去你实验室看看～”
……
老夏还是第一次来胡中玥的实验室，一进门，他眼睛就发亮，这些设备，比他们所里用得还好，难怪人家能弄得出来！
等他亲眼看到他们的研究成果时，激动得手都抖了。
他研究的是钌互联，而且初步有了些成果，如果能在已经成功的130nm芯片上实验，那成功率会高得多。
“胡同学，方不方便问一下你这些设备的采购途径？”
他看得实在是眼馋啊，他也希望他的设备能再先进一些，靶材纯度再高一些～
胡中玥面带歉意地说：“对不起，夏教授，我只知道是我哥哥在外面托人买的，具体是托谁我也不清楚。”
夏教授看她神情不似作伪，也就不再过分探寻，有钱人，自有人家的道。
他对胡中玥说：“胡同学，我有个想法。”
胡中玥做了个邀请的手势：“您请说！”
夏教授道：“我想在你们130nm芯片晶圆上划出一个5mm*5mm得实验区，做一个电学测试。如果能用钌替代传统的氧化钽阻挡层，就可以先行注册钌互联的专利，这样我们就能和国外那些企业相互制约。”
胡中玥点头道：“当然可以。其实今天老师带我去找您，也有这方面的意思。”
钱行之道：“对，玥玥之前跟我说想开发其他金属体系，我立马就想到，你不是正在做钌刻蚀实验嘛，要是能早一点出成果，我们也能占一回先机。只不过他们这个130nm工艺也是刚刚突破……”
夏教授点了点钱行之：“我知道你的意思，不能白用！真要是成功了，我将永久免费授权给他们公司，行了吧～”
胡中玥提出了另一个方案：“夏教授，如果我可以让我哥哥弄来最新的设备，和99.5%纯度的靶材，您看，设计专利能不能和我们共享？”
共享，不是授权。
授权是让你用，共享是想让谁用得你同意。
“这……”
夏教授有些犹豫，专利共享不是小事，虽然对方说可以提供新设备和高纯度靶材，但是一张嘴就要专利共享，多少有点儿贪心了吧……
胡中玥看出来他心中所想，解释道：“可能您觉得我有些贪心，但据我所知，最新款的钌pVd沉积设备是禁运我国的，最有可能实现的方案是以‘光学镀膜机’的名义，从小日子那边进口pVd设备，再私自改装钌靶，这个成本是直接购买设备的三倍。钌靶材也得从小日子进口，一公斤就要近万美元。和我们所付出的相比，共享专利，真的不过分～”
夏教授被她的言论惊到了，她说的可都是最先进的设备和靶材啊！
现在科研院微电子所的设备是从第三方国家中转购入的，还是二手货，是Star淘汰下来的，高价买通了小日子退休工程师团队秘密改装的，成本直接翻了两番，成功率却打了对折。
设备不给力，所以他们只能降低均匀性要求，避开全局光刻难题，仅将钌衬垫用于局部互联，而且成功率仅有15% 。
这么一想，好像人家的要求确实也能接受啊～
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